IBM y 3M se han unido en un proyecto de investigación para trabajar conjuntamente procesadores con al menos 100 capas que podrían lograr entre otros muchos productos teléfonos móviles hasta 1000 veces más potentes que los que actualmente podemos encontrar en el mercado. Este “chip rascacielos” compite directamente con la tecnología de transistores 3D en la que trabaja Intel.
IBM contribuirá su experiencia en procesadores, mientras que 3M desarrollará el pegamento, que no sólo unirá a los chips, sino que permitirá transferir el calor sin dañar a los circuitos.

FDO: Miguel Ángel Báez